能优异。

　　IC后封装工艺流程图将直接影响整个生产线的整体质量划片采用精密切割技术，一般采用厚15-5讲1的金刚砂轮片，将圆晶片上各个独立的器件分割开来，划片槽的宽度通常都小于6讲1，划片深度在600tm以内。划片机采用CCD摄像机和图像处理软件对圆晶片进随着计算机通信、高性能消费类电子产品等产业的高速发展，对IC的需求越来越大，预计2001年我国对IC的需求量将超过180亿块，而我国各类IC的封装量目前仅达到38亿块，国内封装产量远远不能满足国内市场需求在集成电路后封装工艺过程中，对半导体芯片划片是其第1道工序，由于要求精度高，所以在我们自行研制生产的划片机中选用了直线电机用于高精度定位和进给机构中。

　　工艺流程及要求划片是IC后封装中的第1道工序，其加工质量（接上页）GA与FL的协作与融合GA与FL的结合是一种将知识获取和知识表示有机结合起来的新领域，目前的研究重点为：利用GA改进FL系统，如用GA优化FL的规则成员函数和学习F规则；利用FL系统改进GA的性能，例如用F规则指导GA的行动GA与FL结合的基本方式见表3表3GA与FL结合方式结合类型功能描述耦合遗传和模糊模块相互嵌入模糊系统设计调整成员隶属度，决定逻辑规则，修改隶属度函数模糊系统操作应用模糊逻辑控制器，在评价函数中使用模糊系统集成系统学习行为，数据分类结语21世纪是信息科学大发展的时代，计算智能作为智能信息科学发展*有生命力的一个研究方向，正有力地推动AI学科的发展大力开展计算智能的理论研究及应用开发，是进一步提高我国制造业智能水平的必经之路尽管，计算智能的协作和融合技术已获得长足的发展，但总体上仍处于起步阶段要使制造智能技术走向实用化还有许多技术难题亟待进一步解决，譬如，寻求适合于知识处理的表达知识的新方法，探索更接近生物神经系统的新的ANN体系结构，探索能够不冲掉原有记忆的新的学习算法，解决AI的多功能多方法的转换问题等。