晶片的自动激光加工平台是应用紫外激光束，经激光聚焦导光系统产生聚焦光斑，并通过图像视觉模块完成Al2O3晶片的横向/纵向切割街区的校位之后，然后控制工作台运动，对Al2O3圆晶进行直线切割。

　　本软件主要由机器视觉模块、博山珠宝运动控制模块和激光器控制模块组成。

　　机器视觉模块用来处理CMOS摄像头的工作台图像；运动控制模块用来控制工作台x、y轴、旋转向θ向电机以及z向电机运动；激光器控制模块用来控制激光器重复频率、功率百分比以及电流大小的设定，博山黄金3个模块共同配合来完成Al2O3晶圆的切割。

　　在整个软件系统中的机器视觉模块、小猫线缆运动控制模块和激光器模块分别初始化完成之后，需要将工作台移动至上片位，把贴好膜的Al2O3晶片放置于工作台中心，完成上片之后，需要根据Al2O3晶片的规格参数来编辑并设置激光加工参数（这些参数主要包括：Al2O3晶片的直径、横向/纵向切割道的间距以及横向/纵向街区的宽度等）。