2020中国国际电子封装测试展览会

  • 展出城市:广东
  • 展出时间:2020-04-09 至 2020-04-13
  • 展会状态:状态
  • 展馆名称:深圳会展中心
  • 展出地址:深圳会展中心
    主办单位:中国电子学会电子材料学分会
    展会说明 2020中国国际电子封装测试展览会

    China International Electronic Packaging Testing Exhibition2020 

    时间:20204月9日―11日   地址:深圳会展中心  

    ◎ 主办单位:中国电子学会电子材料学分会

    承办单位:上海昶文展览服务有限公司

    展示内容:

    一、电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;

    二、先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

    三、封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等;

    四、封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计;电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;

    五、新兴领域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装,CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示,无源元件,射频、功率和高压器件,及纳米器件等新兴领域的应用等;

    六、高密度基板及组装技术: 嵌入式无源和有源元件基板技术;高密度互连基板、印刷线路板、高密度高性能基板;及其它能够提高基板密度和性能的各种新型基板技术等;

    ◎ 敬请及时与我们沟通联络,获取##展会信息

    地  址:上海市水产路2659号

    邮  编:201900

    电  话:+86-21-56802386

    传  真:+86-21-56802386

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    联系人:李先生 150 0190 9485(同微信)

     

     

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